祝大同

（中电材协覆铜板材料分会，北京 100028）

0 前言

有了新一代的覆铜板（CCL），才会出现新一代印制电路板（PCB）的技术与产品。当前，所涌现出的新一代PCB，也由此支撑着新一代5G通信设备及其终端电子产品的问世及发展。近两三年中，在PCB产业链、供应链上发生的众多案例，也是对这一道理的有力印证。在此发展规律引导下，应对5 G/6 G 时代的到来，全球覆铜板产品更迭换代的更加凸显、更加快速。它正在驱动着CCL市场的格局演变；正在影响着CCL企业的兴衰成败；正在激励着CCL开发新品的百花争艳。

本文是在收集日本媒体等在2020年间所发表的相关PCB基板材料信息的基础上，对日本覆铜板及其原材料企业在大变局的2020年间，所发生的经营、技术等方面的要事，作以盘点综述。借此也说明了PCB产业链发展的新关系、新特点。

1 日本覆铜板业发展新特点

2020年中日本覆铜板业发展变化的新特点。列数它的新特点，归纳有三点：企业在动荡；产品走高端；原材料显强势。

1.1 企业在动荡

大多数的日本覆铜板企业，都在2020年遇到了它的产品市场在国内市场逐步萎缩，在海外市场受到来自中国台湾、中国大陆、韩国等同行企业的越来越强的挑战。这个挑战，是“全方位”的：不仅有延续多年的生产规模上、低制造成本的挑战，还有新高端产品与新前沿技术上的挑战；甚至CCL原材料本地化配套的挑战。近两三年，特别是2020年，这种对日企经营上的威胁，导致日本多家CCL企业在体制上发生动荡。在动荡中，他们的企业或在改变中求发展，或在止步中选择放弃、退出。……