陈宇航 胡 鹏 曾宪平 关迟记

（广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心，广东 东莞 523808）

0 引言

通信基站、通信网络、数据中心、云计算等领域的快速发展下，电子产品走向高频高速化，它们的市场扩大也驱动了作为高速印制电路板（PCB）基板材料——高速覆铜板在产品品种及其技术的新发展[1]。覆铜板（CCL）是将增强材料浸以粘结剂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。一般将适于低信号传输损耗、具有高频高速传输特性的PCB用基板材料，称为高速电路用基板材料。按照损耗来分，可以分为中损耗（mid low loss）、低损耗（low loss）、甚低损耗（very low loss）、超低损耗（ultra low loss）级别，而对于覆铜板来说，损耗与基板的损耗因子（Df）相关性较大。

随着以Intel为主导的服务器产品发展趋势，将会在2020年底正式推出PCIe5.0，届时主要端口的传输速率将会有现在Purely平台的16 Gbps上升到32 Gbps，Intel也提出了对应的基材损耗要求为IL@16 GHz＜1.02 dB/in。从目前终端处了解的信息分析来看，设计师依据Intel的技术规格要求，在考虑材料的温度系数基础上，损耗要求提高为：IL@16 GHz＜0.9 dB/in。可靠性方面由于设计的密度增加，PCB的层数和厚度将会由原来的16层/2.8 mm提高到24～28层/3.2～3.8 mm。本文重点介绍了一款ultra low loss级别，高速领域的覆铜板，介绍了板材的开发思路、介电性能、可靠性等，该板材可以满足下一代服务器产品的应用需求。

1 高耐热性低传输损耗的覆铜板开发思路

1.1 高速高频化PCB特性与基板材料ε、tanδ的关系

在高速高频电路中，信号的传输速率与绝缘材料介电常数Dk（或ε）存在如式（1）关系[2]：