林金堵

本刊名誉主编

由于5G通信的信号处理和传输的高频高速化的发展，信号传输的趋肤效应越来越严重化，信号传输越来越靠近铜导体表面层进行。由于表面层的粗糙度或称轮廓度会引起传输信号发生“驻波”、“反射”等而造成信号损失，并随着高频高速化而越来越严重，根据公开资料报道[1]，在毫米波（一般指≥34 GHz）范围进行操作的话，常规铜表面粗糙度造成信号传输损失占25%。因此，要求印制电路板（PCB）铜导体表面粗糙度越来越小直至无粗糙度化！同时，由于PCB高密度化，降低铜表面粗糙度不仅能降低铜与树脂之间的结合力，而且密度高产生热量更大，还得提高结合力才行！

目前，PCB制造技术中面临着：

（1）降低铜表面低粗糙度到无粗糙度课题；

（2）提高铜表面低或无粗糙度与树脂类之间的结合力问题。

1 铜导体表面低粗糙度的提出

正如世间的一切事物都有“两面性”一样，PCB铜导体表面粗糙度也有“正”与“负”的“两面性”。从PCB发展史来看，铜导体表面粗糙度将从“提高结合力”的“正能量”走向阻碍信号传输的“负作用”，这是信号传输高频高速化发展的结果！

1.1 铜导体表面粗糙度的历史功绩

在100多年来的PCB发展史中，由于传输信号频率不高，“趋肤效应”影响信号传输损失不大。由于PCB内铜与树脂之间的结合力是差的，通过提高铜导体的粗糙度，可以提高“比表面积”，达到增加与树脂之间的结合面积目的，从“物理作用力”角度看，两物体之间“比表面积”（或接触面积）越大，则它们之间的结合力就越大。……