付小青

（铜陵三佳山田科技股份有限公司，安徽铜陵 244000）

1 引言

集成电路模塑后，需要经过对塑封体的残留浇口环氧塑封料进行切除、管脚弯曲成型等工序，以满足电路的贴装要求。在后道工序的生产过程中，电路的引脚和引线框架切断分离，框架和电路仅靠连筋部分（Tie Bar）连接，强度很差，再加上前道塑封过程中的不可控因素对连筋的伤害，造成电路在后道冲切成型过程中有可能出现胶体脱落，导致产品报废和相关加工设备的损坏。为了对这些异常情况进行检测和防护，本文拟采用光电传感器以及检测针结合光电传感器系统来对这些异常情况进行检测，以保护设备、提升引线框架塑封产品冲切成品率。

2 冲切传感器选择

光电传感器是使用光对物体进行检测的传感器的总称，即通过检测物体的反射、透过、吸收等，从传感器投光部发送的光信号发生改变，然后被传感器受光部检测到，并产生相应的输出信号。光纤传感器和激光传感器都属于光电传感器。光电传感器按使用类型可分为透过型、回归反射型和反射型3 种，参见图1。

光电传感器具有以下特点和功能：（1）可进行非接触检测，使用光作为媒介进行非接触检测，确保了传感器具有更长的使用寿命，且丝毫不会损坏对象物体；（2）长检测距离，透过型光电传感器的最大检测距离为50 m，扩散反射型光电传感器的最大检测距离为5 m，用途广泛；（3）可检测各种物体，一般情况下可检测影响光的任何材质物体；……