汤姝莉，赵国良，张 健，薛亚慧

（西安微电子技术研究所，西安 710119）

1 引言

引线键合技术和倒装焊接是集成电路互连的2 种主要方式。引线键合技术需在芯片四周分布焊盘并通过引线与基板进行互连，互连密度则因此受限于芯片尺寸、基板布线能力及键合工艺等因素，键合工艺可实现的芯片互联I/O 数同时也受到限制。而倒装焊接可通过在芯片整个有源面进行布线及阵列式I/O 排布，并利用倒装焊技术通过芯片表面的微凸点与基板或直接与管壳进行互连，微凸点既能够作为机械支撑也可实现电气互连，显著提高了芯片单位面积I/O 数及组装密度；同时将水平的信号传输方向部分转变为芯片垂直方向，大大缩短了信号传输距离，为实现高速信号传输奠定了基础。因此倒装焊接可大大促进电子产品的小型化、轻量化、多功能化，满足集成电路的高集成度及重要领域微电子器件高性能、高密度、高可靠性的需求[1-3]。

与常见的表面贴装焊接工艺相同，倒装焊接也需要用到助焊剂，因此焊后需对助焊剂进行清洗。若清洗不净，残留的助焊剂除了会造成表面污染，容易导致焊点氧化或腐蚀，还会阻碍倒装焊芯片底部填充胶的流动及固化，影响产品的性能及可靠性[4-6]。

微电子行业内常用的焊后清洗方法有清洗液浸洗或刷洗、汽相清洗、真空汽相清洗等工艺[7-9]。清洗时使用的清洗液根据对不同成分助焊剂等污染物的溶解性，可分为水基与CFC 基、醇基、碳氢基、烃基等有机溶剂型2 类[10-11]，可依据实际情况选择溶剂清洗、水清洗及半水清洗方法，即先用溶剂型清洗液喷淋，再用去离子水进行漂洗[12-13]。……