周睿 项永金 王少辉 陈秀秀

摘 要：因片式多层陶瓷电容器脆性较强、抗弯曲能力较差，封装尺寸直接影响电器产品使用寿命。组装生产过程中对片状多层陶瓷电容产生应力极易导致贴片电容开裂。本文通过优化电容器选型，更改电容器结构，从根本上杜绝贴片电容机械应力问题。

关键词：片式多层陶瓷电容；机械应力；弹性银层；封装选型

0 引言

片式多层陶瓷电容器是各电路中重要的电子元器件，因其体积小、电容量范围宽、介质损耗小、稳定性高等优点，被广泛使用在各种电路中。但在使用过程中片式电容器一旦失效将对整体电路造成严重影响。因此需对片式电容的选型、失效机理及材质特性进行深入研究分析。

1 片状多层陶瓷电容简介

片式多层陶瓷电容器是多层叠合结构，相当于多个简单平板电容器的并联体，之所以采用多层结构是为了以较小的体积获取较大的电容量。

多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。图1所示的多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成。

1.1 失效特性描述

平行电极之间的裂纹主要有两大原因：一是外部机械应力，这种开裂特征基本存在于电极两端，会造成电容器数个平行电极之间开裂。二是电容器制造过程中的工艺缺陷，在电容器非常窄的两个相邻电极之间产生微裂纹，或电容器电极间存在裂缝，电极之间介质开裂，可导电的污染物夹杂其中，介质介电能力下降而发生漏电甚至击穿。……