陈道武

（厦门宏发汽车电子有限公司，福建 厦门 361021）

0 引言

THR 也可以将其称为PIP（Pin-In-Paste），即（Pin-In-Paste）。运用印刷方式使钢网锡膏印刷于通孔内部、通孔周围，使元件插入锡膏通孔中，锡膏通孔为装满状态，然后插装元件以及贴片元件利用回流焊将焊接完成。运用这种工艺，可以使贴片元件以及插装元件仅通过一次焊接便能完成，防止再次实施手工焊或者是波峰焊时对印制板以及元件产生热冲击，同时减少助焊剂残留，提高了产品质量，缩短了工艺流程，减少了人力投入，降低了成本。

1 通孔回流工艺和传统焊接工艺基本流程比较

1.1 通孔回流焊接基本流程

上料（PCB）-＞ PCB 激光打-＞ 锡膏印刷-＞锡膏印刷检验-＞元件贴装（插件元件一起贴装）-＞贴装检验-＞回流焊接-＞自动光学检验（AOI）-＞组装。

1.2 传统通孔焊接工艺流程

上料（PCB）→ PCB 激光打标→ 锡膏印刷→锡膏印刷检验→元件贴装（贴片元件）→贴装检验→回流焊接→自动光学检验→进行手工插件→展开波峰焊接→检验波峰焊接与补焊→组装。

1.3 流程优势

运用该种工艺技术，能够运用单一步骤针对表面贴装元件与通孔元件实施回流焊。和传统工艺之间相比，先进性、经济性明显，具有技术革新优势，工艺优势和传统工艺之间相比主要体现在以下几方面[1]：1）整体工序明显减少，可以将波峰焊接、手工插件、波峰焊接检验工序省去，促进多种操作进行合并，使其成为综合性工艺过程。2）材料、设备以及占用场地面积减少，不需要插件传送带、波峰焊接设备及波峰焊接治具投入，不需要购买助焊剂、锡条物料购买助焊剂、锡条物料，腾出车间场地从而提升厂房单位面积的产值。……