杨先卫 党新献 黄金枝

（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 519029）

0 前言

目前厚铜板应用领域及需求量在近几年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类热门印制电路板（PCB）品种，应用领域延伸到手机、微波、航空航天、卫星通信、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此通过的大电流越来越大，基板需要的铜箔厚度越来越厚。

但是铜越厚，板厚越厚，体积越大，装配空间越大，与目前高集成的时代格格不入，于是采用重量轻、体积小、可挠折、可立体装配的刚挠结合印制板（R-FPCB），厚铜R-FPCB的应用也越来越广泛。厚铜R-FPCB一般采用普通流胶半固化片制作，在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出，严重影响弯折性能，本研究案例选取一款应用于电源模块的105 μm（3 oz）厚铜R-FPCB，结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设计等，分析其制作难点及管控要求，达到克服窗口渗胶。

1 产品解析

1.1 产品叠构

产品叠构示意图见图1所示。

图1 产品叠构示意图

1.2 产品信息

产品信息见表1所示。

表1 产品信息

1.3 工艺流程

（1）L4/5 FPCB流程：L4/5裁板→内层湿膜→曝光→DES→AOI→冲孔→棕化→贴覆盖膜→贴胶带→等离子体清洗

（2）硬板（L2/3，L6/7）流程：裁板→内层湿膜→曝光→DES→AOI→冲孔→棕化

（3）半固化片流程：半固化片裁切→开窗→清洁

（4）主流程：预排→压合→机械钻孔→电镀→干膜图形→AOI→防焊塞孔→防焊→文字→化金→CNC→控深盲铣→开盖→激光成型→电测→FQC→包装

2 缺陷概述

一款105 μm厚铜R-FPCB在开盖之后，发现窗口位置有一层白色异物。……