宋建远 何 淼 寻瑞平

（崇达技术股份有限公司，广东 深圳 518132）

0 前言

刚挠结合印制电路板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序的层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。与传统刚性印制电路板相比，既可以提供刚性印制电路板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求，因而市场需求前景良好，产品广泛应用于航天航空、军用电子设备、手机、数码（摄）像机、通讯器材、分析仪器等领域。

1 产品结构

本文选取的一类高阶表面结构刚挠结合印制板，从结构设计来看，非对称结构，挠性板在外层，开窗处高度差大于1 mm，成品阶梯槽较深，使用挠性板聚酰亚胺（PI）材料与刚性板玻纤-PI材料混合压合，制作出挠性板位于表面层的刚挠结合印制电路板，该板集合了混压设计，不对称设计、顶底层设计、刚挠结合设计的一类特点。

高阶表面结构刚挠结合印制板结构设计图，见图1所示。

图1 高阶表面结构刚挠结合印制板结构示意图

高阶表面结构刚挠结合印制板产品特点，见表1所示。

表1 高层表面结构刚挠结合PCB产品特点

2 工艺流程

2.1 工艺流程设计

经研究与探讨，制定“高阶表面结构刚挠结合印制板”工艺流程图见图2所示。

2.2 重点工序管控

高阶表面结构刚挠结合印制板的生产工艺流程涵盖了材料特性分析，钻孔、压合、电镀、阻焊等工序的关键技术，下文就生产过程中部分关键工序予以总结。……