郭达文 文伟峰 谢圣林

（红板（江西）有限公司，江西 吉安 343100）

随着电子产品不断地向小型化和多功能化方向发展，印制电路板（PCB）的任意层互连设计必将成为智能手机、平板电脑等移动互联终端产品的主流设计。

功能应用的越来越多，导致常规HDI设计已经不能满足要求，必须采用任意层互连设计[1]。任意层互连（Any layer）技术可以使PCB的体积较传统HDI减小40%～50%，在达到轻、薄的同时，可以缩短信号的传输距离，降低电容和电感产生的损耗。同时，高密设计还可以节约电能消耗，提升设备续航能力[2]。

PCB设计越密越薄，相应器件的焊盘和间距也越来越小，对PCB制作过程涨缩的管控要求也就越高。

1 任意互连HDI板涨缩管控的重要性

随着PCB设计从高密度化逐渐向高阶HDI和任意层互连HDI板方向发展，使得线密集化和微孔化已逼近设计“极限化”。BGA（球栅阵列）封装器件的节距也由0.4 mm、0.35 mm向0.3 mm设计，即两个连接盘中心距离只有0.3 mm，可以说任意互联HDI板设计的特点就是更薄、更细、更密集。

细节距与薄的特性导致了HDI板涨缩管控的难度增加，对其涨缩管控提出了更高的要求。若是涨缩超差，电路开短路测试时，会出现测试偏位等问题，影响生产效率；贴片时会出现钢网印刷偏位、短路等问题，最终导致PCB板无法正常使用。因此管控好涨缩是任意互联HDI板生产加工过程中一项贯穿始终的、极其重要的控制项目，也是一个复杂的系统问题，要控制好这个问题需要从材料选择、工程设计、制程等方面进行管控[3]。覆铜板厂商对自己的材料都有过深入的研究，包括材料本身CTE（热膨胀系数）值、压合参数等。……