陈兴国 黄信养

（苏杭科技有限公司，江苏 涟水 320583）

2020年初，有新客户A给我公司一款不同于常规的印制电路板（PCB）产品订单，其拼版交货单元如图1。该PCB中一组雾灯板的阻焊油墨要求黑色，其它3组车灯板的阻焊油墨要求白色；黑色阻焊上印白色文字，白色阻焊上印黑色文字；并且阻焊塞孔要求，表面处理方式化锡工艺。这种组合设计可以提高客户生产效率，方便客户数量和型号的管控，而给PCB制造带来了挑战。

图1 PCB拼版交货单元

虽然此款PCB的生产制作难度大，但是引起我公司和客户的高度重视，必须完成新产品制作，否则将造成我公司后续接单的流畅性。为此我公司组织项目攻关小组由工艺部经理担任组长，工程部经理任副组长，相关生产、品质工序的主管工程师为组员，并进行分工协作。同时聘请总经理为总指导，对项目实施步骤进行指导，监督项目开展进度。团队讨论和试验样品制作方案，对外满足客户品质和交期，对内节约流程、提高效率和降低成本的目的。

1 项目实施

1.1 工艺流程选择

该PCB是金属化孔双面板，与普通双面板不同之处是需塞孔及双色阻焊和字符，因此在常规双面板制作流程基础上作改变。五种流程进行试验比较。

（1）流程一。此流程树脂塞孔在蚀刻前，相对阻焊工序操作简单，但我公司没有树脂塞孔相关设备，而外发树脂塞孔和陶瓷磨板成本太过昂贵，故用传统流程阻焊油墨塞孔方式开发测试。

开料→钻孔→沉铜→电镀→树脂塞孔+陶瓷磨板→外层图形→酸性蚀刻→外层AOI（自动光学检测）→阻焊一（黑）→阻焊二（白）→字符一（白）→字符二（黑）→外形→电测→AVI（自动光学检测）→化锡→FQC→包装