大载流厚铜高密度互连印制板制作研究
2021-03-11寻瑞平高赵军张雪松
印制电路信息 2021年2期
潘 捷 寻瑞平 高赵军 张雪松
(江门崇达电路技术有限公司,广东 江门 529000)
0 前言
近年来,为响应国家大力发展新能源产业的号召,车企巨头公司纷纷投入研发新能源汽车,与此同时,科陆电子、科士达等公司也积极研发电动汽车配套设备,为电动汽车规划提供良好支撑[1][2]。一时间以电动汽车为主要焦点的新能源设备开始迅速崛起,相关配套设施,如充电桩、充电盒等设备及技术也如火如荼地发展起来。
电流传输能力、散热能力、智能化支持能力,是电动汽车等新能源设备的必要需求能力。作为电子设备的基础元件——电路板,必须承担最原始和领头的创新任务。常规多层电路板不足以支撑大电流传输,散热和智能化支撑能力也较差,研发制造“大载流厚铜高密度互连印制板”产品,旨在为电动汽车配套设备,及其他新能源设备提供可支持大电流或瞬时高电能传输与高散热性能,配合新能源产业的发展[3][4]。本文基于研发生产实例,选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。
1 实验部分
1.1 产品特点
这款 “大载流厚铜高密度互连印制板”的关键指标参数如表1,成品外观如图1,压合结构如图2。

表1 产品关键指标参数

图1 产品成品外观

图2 产品压合结构图
1.2 制作工艺流程
从这款PCB的关键指标参数……
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