龚永林

本刊主编

2020年是极不寻常的一年，全球经济大滑坡，究其原因除了有前几年金融危机的余波和中美贸易的摩擦，更严重的是新冠病毒（COVID-19）疫情蔓延全球。在此大环境下，电子电路产业同样遭受波折，然而技术的进步是不会停止的。电子设备的需求就是电子电路技术发展的方向，5G的广泛应用、微型化、半导体封装密度与功能的增加、电路几何尺寸的减小和更高的密度、更高的传输频率与速度等因素，都是电子电路技术进步地目标，以下仅凭个人之见整理一些这一年的技术热点。

1 符合5G应用的电路设计

1.1 电路信号完整性

对于5G 移动通信设备应用的印制电路板（PCB）性能，特别强调的是信号完整性（SI）。信号完整性是指信号在传输路径上的质量，影响信号完整有多项因素，首先从电路设计考虑。

1.1.1 线路的布局与结构

导线之间的电信号互相干扰称为串扰，这是一种特别难以预测和控制的现象，当PCB上的两个或多个网络以电磁方式相互耦合时就会发生这种情况。当一个信号在PCB中一条线路上被驱动时，它产生的电场和磁场会导致一个意想不到的信号干扰附近的线路，包括两旁和上下相邻的导线[1]。最常见的减少串扰设计规则是加大相邻导线之间间距；减少平行线长度；采用低介电常数（Dk）的基材，Dk与电容性串扰基本呈线性关系；还有介质层厚度、导线宽度与厚度等。

PCB中有众多的导通孔，也会引起对信号干扰。其中有贯通孔、盲孔、埋孔、背钻孔，以及不同孔径、不同填塞介质、不同交叉或堆叠排列，会引起程度不同信号干扰。……