基于制造成熟度的电子设备制造风险评估方法
2021-03-10曹光辉罗绍彬
电子技术与软件工程 2021年20期
曹光辉 罗绍彬
(中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川省成都市 610036)
1 引言
制造成熟度[1]是指产品或设备制造(生产)能力满足预期生产目标的程度。它是由美国国防部三军联合制造技术委员会基于技术成熟度提出,并与2009年正式发布实施。我国GJB 8345-2015 标准将制造成熟度分为十级。
随着电子技术的发展和更新和市场的需求,设备的数量和种类有大幅度的增加,客户要求研制和制造周期大大缩短,并且客户在一定时期内允许设备同时存在多种技术状态存在。这些需求造成了制造风险急剧增加。为了保证设备的质量、成本、制造周期。必须建立制造风险量化指标体系,并基于层次分析法和模糊综合评价法[2],先运用层次分析法,计算出各指标的权重向量,再运用多层次模糊综合评价模型对制造风险进行评估,提高制造成熟度。
2 制造风险因素
为了有效地量化设备研制生产过程中的制造风险因素,需要建立制造成熟度评估的指标体系,再根据制造成熟度的评价模型,提出从各维度来评估制造风险。制造过程中,风险来自9 个领域,这些领域通常称为影响制造成熟度的风险因素,它们是:技术和工业基础、设计、成本、工艺能力和控制、制造人员、设施、生产管理。上述关联因素还可分解为若干子因素,用于详细描述生产成熟度和生产制造风险。
3 制造成熟度评估指标体系
制造风险评估具有较强的模糊性,首先制造风险概念本身具有模糊性,尚无统一定义,对其影响因素和表现形式的研究也未形成统一的体系。……
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