汪芳 王兵 王美娟

（无锡力芯微电子股份有限公司 江苏省无锡市 214028）

1 引言

近年来LED 面板越来越多的被广泛使用到各行业中， LED 面板具有亮度高、显示清晰、寿命长、功耗低、显示刷新率高等优点[1]。

在LED 显示屏应用中，不管是室内或者是户外的显示屏，都由若干块LED 面板单元级联而成，一块LED 面板上又有若干颗LED 显示驱动芯片，为了获得良好的显示效果，电路与电路间、面板与面板间的数据传输速率较快，其数据传输时钟在20MHz 以上，同时LED 显示屏的数据刷新率也较高，可以达到2kHz 以上，为了达到显示高刷新率、高画质、高效率通常采用PWM 的控制方式，这就要求LED 驱动芯片有快速的串行数据接口以及快速的输出驱动响应[2][3]。近年来为了适应LED 屏的应用需求井喷，大批量的芯片如带一定驱动能力的移位寄存器芯片和多通道的恒流LED 驱动芯片等越来越多的应用于LED 大屏显示。而对于这类LED 驱动芯片而言，因上述应用场景的需求，测试其高速串行接口和快速的输出响应就显得尤为重要[4][5]。

针对这些性能的量产测试，目前市场上并没有针对此类芯片特征的专用测试仪器。而一般单纯基于MCU 测试方案，由于MCU 的IO 端口翻转速度有限，测试图形(Pattern)的时钟只能做到1MHz 左右，远低于一般LED 驱动芯片20MHz 以上的串口通讯的时钟频率，不能有效的筛选出高速串行接口有缺陷的被测电路(DUT，Device Under Test)。另外一方面，MCU 较低的IO 端口读取速度(通常为1MHZ 左右)也很难捕捉到DUT 几百纳秒的动态参数输出响应，也不能筛选出动态输出响应有缺陷的芯片。……