文/吴柳松 张军杰 刘振宁

0 引言

凸起焊盘（Raised PAD）技术是下一代印制电路板（PCB）服务器中央处理器（CPU）控制模块基板的主要应用技术之一，常见技术参数要求Raised PAD高度为50μm，此要求决定其PCB制作技术的重点在外层线路。镀铜Raised PAD做外层线路方法，除了用真空压膜制作线路，也可用油墨制作线路（先干膜盖孔），但此种工艺制作外层良率较低。本研究提出先制作出外层线路，然后在线路层再镀Rai sed PAD，解决Raised PAD使用油墨制作外层良率低问题，并且能够很好解决Raised PAD的高度增高，不再受到外层线路良率限制，实现一定程度的工艺技术突破。

1 技术概述

Raised PAD技术类产品（见图1）为美国超威半导体公司、英特尔公司等大客户应市场发展需求，应用前景广阔。Raised PAD技术指标要求较高，高度为50μm，比绿油厚度高25μm，分布在球栅阵列封装(BGA)区域，且PAD是独立连线和夹线设计，因而，Raised PAD产品特征决定其制作工艺制作难点在镀铜后外层线路制作。外层线路制作使用压干膜方法，但必须要用真空压膜才可把铜面PAD高低处覆盖上干膜，曝光后DES生产出外层线路图形。也有使用油墨来制作线路。油墨工艺可分丝网印刷、静电喷涂和浸油，无论采用哪种工艺制作，先用干膜盖PTH孔（预防油墨流入PTH孔），再把湿墨均匀覆盖Raised PAD制作出外层线路。由于Raised PAD高低差造成油墨厚薄不均，影响油墨底层的曝光不良，增加了影像转移难度，导致外层良率较低。本研究提出先制作线路，再镀铜Raised PAD的方法，不仅能在无真空压膜设备下作业，且相比干膜盖孔后用油墨做线路的工艺方法更精简，缩短工时和节约成本。……