舒伟华 廖声礼

SHU Weihua LIAO Shengli

珠海格力电器股份有限公司 广东珠海 519070

GREE Electrical Appliances, Inc. of Zhuhai Zhuhai 519070

1 引言

电子产品的印制线路板在装配过程中，都需要使用不同类型的助焊剂。助焊剂通常由活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂等成分组成。活性剂由有机酸或有机卤化物组成，添加剂常由酸度调节剂、消光剂、光亮剂、缓蚀剂和阻燃剂等物质中的一种或几种组成。这些物质在焊接以后所形成的残渣会对电子产品的性能产生不良影响。另外，在印制线路板装配过程中，工艺操作、焊接过程、原材料和工作环境等都会带来不同程度的污染物。随着免清洗工艺的推行，对板面离子清洁度更加重视，所以，正确地选择助焊剂，制定相应的波峰焊工艺参数，对于减少版面残留物，保证电子产品的质量极为重要。本文通过研究，探讨影响离子清洁度的因素。

2 离子污染主要来源

PCB板上因制程及材料来源和人为等原因造成的污染物残留统称污染，这些污染物以阴阳离子的状态来体现和计算，称为离子污染。离子污染的主要来源以板材原材料及制程中的酸根残留等为主。如PCB制程中的酸洗会造成酸性离子（NO3-、SO4-）的残留，喷锡制程中Cl-的残留，PCB本身Br-的残留等以及焊接工艺的助焊剂残留[1]。

3 材料的选择及试验方案

3.1 材料选择

助焊剂：选择的两款助焊剂，助焊剂A和助焊剂B，产品均符合GB/T 31474-2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》要求，且型号符合IPC J-STD-004B中的ROL0型；

印制电路板组装件（PCBA），同批次生产的某种印制电路板组装件，尺寸：21 cm×14 cm；……