【本刊讯】近日，由中国联通、浙江联通、江苏联通及华为联手打造的业界首个多园区5G+MEC在杭州大和热磁电子有限公司浙江、江苏厂区顺利落地，通过统一的运营平台实现业务在边缘侧（MEC）快速部署，打造了全国首个5G跨域智慧园区，实现企业级（toB）“一朵云”集约运营，助力企业实现业务快速上线。

国内芯片产业正迎来新一轮发展机遇期，我国在存储芯片生产方面已取得突破。而当前国内芯片行业所遇到的最大问题，就是芯片生产过程中的自动化生产作业问题，积极推进“5G+工业互联网”，无疑可以推进自动化生产的发展。

中国联通打造的5G+工业互联网项目，基于5G+MEC实现与工业互联网的深度融合，获得了5G产业联盟5G应用产业方阵授权联合实验室颁发的“5G应用项目功能认证证书”。中国联通为大和热磁打造的5G SA网络的全连接工厂项目将成为5G智能工厂的标杆项目，并成为全国3C行业、机加工行业提供5G+智能化转型的示范，大大提高5G应用在垂直行业的推广和落地速度。