台积电将开始生产3nm芯片
2021-03-02路沙
中国信息化周报 2021年3期
路沙
苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,在2021年将开始生产3nm芯片,2022年下半年进行量产。
此前,台积电声称,与的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%—15%。此外,3nm芯片将降低20%到25%的能耗。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等。
目前,该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。
2020年5月15日,台积电宣布,该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆廠,该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,计划于2021年开工建设,2024年量产。2021年至2029年,该公司计划向这一工厂投资120亿美元。
此前,在2020年第四季度的财报中,台积电预计,其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。产业链人士透露,在台积电预计的2021年资本支出中,有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。
2020年12月份,业内消息人士称,苹果已预订台积电的3nm产能。有报道称,苹果将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。