9月17日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300 mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

据介绍，英飞凌这家新工厂将用于生产功率半导体器件（高能效芯片），在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升，但整体产能需要4～5年逐步提升。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。

随着数字化和电气化进程的加快，预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长，新增产能将帮助英飞凌更好地服务全球客户。

菲拉赫一直是英飞凌生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300 mm薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。

英飞凌现拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300 mm薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300 mm制造领域树立的新标杆。（来源：澎湃新闻）