吉 帅，曾永彬

（ 南京航空航天大学机电学院，江苏南京 210016 ）

微小方孔是微孔的一种重要结构形式，在航空航天、兵器工业、仪器仪表、精密模具等领域中有着广泛应用[1]。 由于材料及尺寸的限制，微小方孔结构的加工通常不采用微金属切削技术，而常采用微细电火花加工[2-4]、微细电解加工[5-7]、激光微加工[8-9]等方法。 电火花加工微小方孔效率高、形状精度好，但不可避免地会产生重铸层等缺陷；激光加工对工件材料没有导电性的要求，但也会产生重铸层；电解加工微方孔虽不会产生重铸层， 但加工效率较低，并存在杂散腐蚀等问题。 由于单一的加工方式难以完成微小方孔的高效高品质加工，为此国内外学者聚焦于微小方孔的电火花电解复合加工工艺研究。Hung 等[10]使用碳化钨电极在高镍合金上利用电火花加工出异形通孔，再使用磷酸混合溶液对异形孔进行电解抛光， 成功将孔内壁表面粗糙度值从Ra2.11 μm 降低至 Ra0.69 μm。 Nguyen 等[11-13]将低电阻率去离子水用作双特性流体，探究了微细电火花/电解反应 （simultaneous micro-EDM and micro-ECM，SEDCM）发生的条件，并验证了在不同的进给速率下可实现微细电火花铣削、SEDCM 铣削、 微细电解铣削之间的转换， 结果表明SEDCM 铣削能够降低工件的表面粗糙度值，提高加工表面质量。 朱荻等[14-16]对管电极电火花-电解复合加工进行了深入研究，在电导率为3 mS/cm 的低盐溶液中加工出孔径500 μm、深径比大于8 的微小孔，证明了电火花-电解复合加工可实现大深径比、 无重铸层微小孔的高效加工。唐……