吴应清

修向前

第三代半导体火了！

2020年9月，网上流传的一则“中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入‘十四五’规划之中”的消息，让第三代半导体相关股市板块逆势而上，并持续飘红。加之，鲜少露面的中芯国际创始人、中国半导体之父张汝京在中国第三代半导体发展机遇交流峰会上强调了发展第三代半导体的重要性，并表示“中国半导体材料与国外的差距已不是那么大，我很乐观地相信可以追上”，更是让无数人将目光聚焦到了这一新兴半导体材料上。

那么，什么是第三代半导体？

第一代半导体以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。

第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。

第三代半导体以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。它将在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基无可比拟的优势。

虽然，第三代半导体的“走红”势必会加快中国半导体材料的追赶脚步，但是不可否认的是，想要追上甚至超越国际水平，还有较长的一段路要走。南京大学电子科学与工程学院教授修向前就是走在这条路上的人。20多年来，他一直从事GaN基于Ⅲ族氮化物宽带隙半导体衬底材料、生长设备和器件等的研究和应用，致力于在半导体领域打破更多困局，走出一条独立自主的创新之路。

选择——钟其一事，顾其一生

上大学之前，修向前听说“材料科学、能源科学、信息科学将是21世纪的三大支柱产业”，于是他在填报高考志愿时，选择了中国科学技术大学的材料物理专业，早期叫晶体专业。……