卞国任 沈绚桦

摘 要：文章结合一种距离、光线传感器失效问题，进行问题调查，发现主要原因为：传感器的增高板存在回流焊后受到热冲击导致过孔沉铜拉裂出现似接触非接触不稳定的故障；最终通过增大过孔及用环氧树脂堵孔的方式进行设计后，问题得到最终解决。

关键词：傳感器；失效机理；回流焊；沉铜

0 引言

科技发展的时代，我们对于手机功能及用户体验方面要求更高，而传感器就是手机获取更多功能和更好体验非常重要的一部分。手机集成的传感器包括[1]：距离传感器、光线传感器、加速度传感器、指纹传感器、压力传感器、重力传感器、电子罗盘传感器等。距离传感器工作原理[2]是通过红外传感接收由IR LED 发出穿过盖板并从物体反射回来的光，经过模/数转换将数据提供到传感器芯片，控制亮灭屏；而光线传感器是常规两路光电二极管作为接收，光转为电信号，进行模/数转换，通过对环境光数据和红外数据相减得到可见光的数据，以此数据作为背光调节的依据。由于在使用过程中某厂家的距离、光线传感器出现了失效，为了从根本上分析解决传感器失效问题，本文将从传感器失效机理、工艺设计、器件结构等方面进行分析，制定整改措施并通过实验验证其可靠性。

1 背景

在某型号手机生产测试过程中，功能测试岗位连续出现多单距离、光线传感器失败故障机下线，且该故障存在失效不稳定现象，质量不可控，生产测试不可控，极易流至售后，存在售后投诉隐患，严重影响手机产品质量和用户实际体验，问题急需解决。……