王文龙 陈 帅 谭小鹏

（西安导航技术研究所，陕西 西安 710068）

0 引言

LGA（Land Grid Array，焊盘网格阵列）封装属于面阵列封装形式，因其封装体积小、安装高度低、可靠性高而受到广泛使用。LGA器件属于无引脚焊接，一般焊盘为方形焊盘（实物图如图1所示，示意图如图2所示。）

图1 LGA封装器件实物

图2 LGA封装器件示意图

与BGA不同，LGA封装器件在封装体底部只有金属端子或焊盘，没有焊球，也没有例如CGA器件的焊柱，在焊接时使用印刷焊膏的方式直接代替焊球或焊柱，这种焊接方式有效减少了芯片与印制电路板的距离，使引出路径变短，电信号传递快，电性能更好。由于焊点高度的减小，LGA封装能有效改善产品在弯曲、振动和跌落等试验中的表现，提升其可靠性。另外，无引脚器件在芯片制造中减少了一道工序，降低了制造成本，也对器件的运输提供了便利，所以被广泛使用。

1 LGA常见焊接缺陷及原因分析

LGA器件由于焊接高度低，抗震性能好，但耐高低温性能差。同时，由于器件焊接高度低，也容易产生焊接缺陷。空洞和锡珠是LGA器件焊接后常见的缺陷。

锡珠的生成原因是多方面的。直接的原因有多余锡膏的引进和锡膏焊接过程中造成了飞溅两种方式。例如在印刷锡膏后，由于钢网清洗不良造成焊盘外部留有残锡，在印刷后未进行严格的检查，在焊接后就会形成锡珠现象，或者回流过程中生成的水汽或未烘干的水汽快速溢出，导致焊锡飞溅造成锡珠现象。

LGA器件焊接后形成空洞是另一个普遍现象，特别是采用热风回流焊接时尤其明显。……