先进的封装和新的5G技术将推动便携式产品的发展

Advanced Packages and New 5G Technologies Will Drive Portable Products

随着人工智能（AI）和机器学习（ML）的采用，高端智能手机的功能正呈指数级增长。智能手机的主要趋势为：采用5G标准，并在设计、材料、装配工艺和测试协议方面进行颠覆性变化；以更小、更紧凑的外形提供更多功能;所用印制电路板（PCB）与类载板（SLP）的融合，体现更细的线路、间距和更小的导通孔尺寸;寻求利用埋置无源和有源元件、系统封装（SiP）、芯片系统化（SoC）或其他方式，以增强IC功能的密集封装。类载板的基本定义为线宽/线距小于35 μm，预计将成为一个主要趋势，尤其是用于便携式和可穿戴设备，成本是限制大容量、便携式消费产品主要因素。

（By Urmi Ray，PCD&F，2020/11，共4页）

刚挠结合驱动全球创新的五种因素

Five Ways Rigid-Flex Is Driving Global Innovation

在医疗保健领域、航空航天领域以及物联网系统，刚挠结合技术得到了迅速采用。预测在未来五年内，刚挠结合印制电路板（R-FPCB）的复合年增长率（CAGR）将达到9.8%，到2025年，预计将达到75.3亿美元。传统PCB产品相比，R-FPCB的五大优势：一是简化装配工序，二是显著减少重量，三是改进装配空间，四是有利机械和电气性能，五是降低总体成本。

（By Chris Clark，PCB design，2020/11，共3页）

HDI设计、无连接盘过孔、VeCS等

HDI Design,Landless Vias,VeCS,and More

文章从制造商的角度讨论导通孔设计和可靠性，即使导通孔设计正确的，仍然有很多变量需要处理。如在使用聚四氟乙烯（PTFE）材料时，尺寸稳定性问题不仅是Z轴尺寸，还有X/Y轴稳定性和表面平坦化，对激光钻孔和孔内镀铜也存在挑战。PCB最大的变化，就是必须更小、更可靠、成本更低。HDI板堆叠微导通孔倾向使用1.5:1或更高厚径比，这还做不到，而有采用无连接盘导通孔。……