李清春 胡玉春 邱小华

（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 516029）

0 前言

基于光电信号转换的光模块，在现代高速通信系统占据着越来越重要的地位。作为其电气联通作用的PCB主板，由于大数据高速传输、散热、表面贴装以及热插拔的要求，其设计工艺上与普通PCB存在一些区别。材料上要求使用高速材料，热插拔需要镀金，其他贴装位置需要沉金或者镍钯金，而热管理的需求，一般PCB散热采用塞铜浆、埋铜块、电镀通孔，或者ELIC电镀设计，光模块封装采用高导热材料辅助散热（见图1）。

1 光模块PCB叠构设计和制作流程

光模块发展至今，PCB基本采用HDI结构，无论是机械盲孔HDI，还是镭射盲孔HDI，或者软硬结合板+HDI。根据其标准尺寸接口的要求，光模块PCB板厚基本为1.0±0.1 mm，大部分光模块PCB基本≤12层。针对机械盲孔叠构和常规HDI结构有大致两种不同的制作流程，分别如下。

（1）机械盲孔结构一般2+2、4+4、2+2+2、4+2+2，少数非对称结构如2+4或2+6，流程如下（可参见图2）。

图1 发展及封装图

2+2：开料→埋钻→电镀→树脂塞孔→线路→压合→钻孔→电镀（部分有树脂塞孔+cap电镀）→线路→防焊→文字→表面处理→成型==》测试→FQC；

4+4：开料→内层→压合→埋钻→电镀→树脂塞孔→线路→压合→钻孔→电镀→（部分有树脂塞孔+CAP电镀）→研磨抛光→线路→防焊→文字→表面处理→后流程。

（2）常规HDI，一般1到4阶HDI，层数4-10层，基本流程如下。

开料→埋钻→电镀→树脂塞孔或铜浆塞孔→CAP电镀→线路→压合→镭射→填孔→线路（压合、镭射、填孔、线路流程多次循环完成增层）→压合→镭射→机械钻孔→填孔→研磨抛光→线路→防焊→文字→表面处理→后流程；……