王康兵 周 刚 曾祥福

（广东科翔电子科技股份有限公司，广东 惠州 516081）

0 前言

在印制电路板（PCB）制作过程中，当铜厚超过71 μm进行阻焊印刷时难免会出现油墨起泡这种异常的困扰。起泡的产生主要可以分为以下两种情况：一种是因油墨的自身特性在多次印刷时残留于线路间的气泡无法有效排出；另一种是因厚铜板在做线路时，蚀刻毛边比较大，导致线路拐角间的粗糙度较大与网版摩擦易产生静电，静电吸附使PCB表面尤其是线路拐角处隐藏一些质量轻的气体杂质，经过油墨覆盖后就形成了气泡。这些无法去除的气泡在阻焊固化就形成了大量空洞，在做化学锻金或热风整平焊锡时这些空洞会有渗金短路或脱离沾锡的风险。

1 阻焊油墨气泡问题分析

1.1 原生产流程

原生产流程是在阻焊前处理后进行阻焊印刷、预烤、曝光、显影、绿检、后固化，后固化的板子再重复一遍前面的所有步骤，简称两次印刷。一次印刷和二次印刷因为存在对位偏差的缘故，一般情况二次印刷的阻焊开窗会比一次印刷的阻焊开窗单边大50 μm，同时保证二次印刷后在板面的油墨在后固化的过程中侵流对开窗边缘线没有影响。

1.2 问题分析

原生产工艺中，由于线路毛边长短不一，以及因电镀晶格高低不平导致的面铜粗糙度过大等一系列板面问题导致阻焊印刷难度大。如果采用一般常规的方法去实施，就会产生以下问题：

（1）常规印刷油墨粘度在180～220 Pa.s，网印过程中在丝印2刀及以上时，因铜面的不平整与油墨接触角过大导致产生了气泡无法跟随刮刀与板面相交线排出，同时因油墨粘度较大、表面张力过高，被再次油墨覆盖的气泡不易于从油墨皮层溢散。……