赵宏静 龙亚山 敖在建

（通元科技(惠州）有限公司，广东 惠州 516005）

0 引言

尺寸稳定是印制电路板（PCB）在制作环节中的一项重要功能指标，直接影响贴片环节锡膏、元件能否对准连接盘（焊盘）。以分布在成品四角区域的光学点间距来进行判别，一般是对角两个光学点间距较设计稿偏差不超过±75 μm，而部分LED拼接屏用PCB对成品尺寸要求更是提高到50 μm，甚至更小。此标准对于成品尺寸较小的PCB而言问题不大，但部分设计成品尺寸较大或为提高贴片效率而采用多连拼的PCB（尺寸超过250 mm），再碰上多次（3次甚至4次、5次）压合的叠构时，工程师时常会面对压合后尺寸涨缩过大这个棘手的问题。

1 PCB形变产生

1.1 PCB的构造

一般的多层PCB是由芯板、半固化片、铜箔三项主体材料，加上表层防焊、焊盘表面处理等组成。其中，芯板由高固化程度树脂、玻璃纤维布、铜箔组成，半固化片由低固化程度树脂及玻璃纤维布组成，如图1所示。

图1 多层PCB组成示意图

树脂成分很大程度上决定覆铜板以及印制电路板的性能，树脂多由基础树脂与固化剂组成。常见的基础树脂有四溴双酚A环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺、聚富马来酰胺、聚改性烯烃等。通过自身不饱和化合键加聚或与固化剂如双氰胺树脂（立体网状交联）、酚醛树脂（平面交联）等不饱和化合键进行聚合形成长链高分子化合物。

1.2 PCB形变原因

在热应力的作用下，组成物质的原子的活动范围及形态受能量影响，单一相态的物质表现出一定程度的热胀冷缩现象，此种涨缩形变往往是可逆的，如上述结构中的铜、玻璃纤维在受热过程中均呈现此种变化。……