左 陈 曾凡鹏 茹敬宏 伍宏奎

（广东生益科技股份有限公司，国家电子电路基材工程技术研究中心，广东 东莞 523808）

0 前言

覆盖膜是挠性印制电路板（FPCB）外表面的保护层，主要起到阻焊、防止电路受到外界损害的作用，同时也可减少导体在弯曲过程中的应力影响，提高FPCB的耐折性和耐挠曲性。覆盖膜是在绝缘基膜表面涂布一层胶粘剂制成。聚酰亚胺薄膜由于具有优异的耐热性、机械性能、耐化学性及阻燃性，在挠性覆铜板及覆盖膜中应用最为广泛[1]。

刚挠结合板（R-FPCB）就是挠性板与刚性板经压合等工序组合在一起，兼具FPCB和RPCB特性。集两者优点于一身，为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式，符合电子设备轻薄短小小和多功能化的发展方向。R-FPCB的制程中必须经过高强度的除胶渣（Desmear）工序，而除胶渣通常采用碱性高锰酸钾作为处理药水。在碱性环境中，聚酰亚胺薄膜表面酰亚胺环可被水解，从而造成PI（聚酰亚胺）膜被咬噬，最终导致R-FPCB的机械性能、耐折性和可靠性下降。目前，行业内大多通过增加PI膜的厚度来减缓碱液对PI膜的咬噬，但是此种方式会增加软板区域的整体厚度，不符合电子产品轻薄短小的发展要求，而且会使成本大幅增加。

通过在覆盖膜的PI面涂布一层保护层，可有效解决PI膜在碱性环境中水解的问题，避免PI膜被咬噬，使得R-FPCB的机械性能、耐折性和可靠性得到保持。因此，本文主要是制备一种保护涂层，并涂布在覆盖膜的聚酰亚胺膜表面，研究保护涂层对覆盖膜性能的影响。……