全自动激光去溢料机移动支架振动分析
2021-01-25周琦
锻压装备与制造技术 2020年6期
周 琦
(江阴职业技术学院 机电工程系,江苏 江阴 214405)
0 引言
随着计算机仿真技术的高速发展和广泛应用,采用虚拟样机技术对全自动激光去溢料机及其关键零部件进行运动仿真和有限元分析,能够有效保证零部件设计的准确性和效率,已成为一种较为普遍应用的现代机械设计方法。
激光切割作为激光加工技术中的一种重要应用技术,运用于集成电路芯片封装生产中的管脚溢料去除,相较于传统的模具冲裁和高压水喷淋技术,具有溢料去除率高、去除工艺简单和去溢料后芯片品质好等显著特点。项目组研发的全自动激光去溢料机,针对集成电路发展的小型化、多排和超薄等特点,采用激光切割技术实现芯片管脚溢料的完全快速切割,使得芯片管脚的零溢料成为可能,大大提高了产品品质和生产效率。
全自动激光去溢料机中的物料抓取机构在进行集成电路板输送的很短时间内,移动支架及其上的抓取机械手以极快的速度往返于料包和物料传输机构之间,导致移动支架在很短的时间内承受了力的快速施加和撤销,导致了移动支架对于这段动作时间的一个冲击载荷响应,为保证物料抓取机构运行的稳定性和准确性,有必要对移动支架部件进行有限元仿真研究。
由于振动与移动支架本身的振动频率有关,在进行振动研究前需进行自有频率的分析。本文针对移动支架部件在运行过程中承受冲击载荷的情况,利用SolidWorks软件对其进行频率分析及振动分析,以保证移动支架使用的稳定性。……
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