李锐 中国再保险（集团）股份有限公司

一、前言

半导体和新能源汽车产业作为战略性新兴产业的重要组成部分，关系到国家信息安全与能源安全，是国家十四五规划的重点任务之一。国家已经陆续出台一系列政策支持半导体和新能源汽车产业发展。2020 年7 月，国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口等8 个方面为集成电路发展提供一系列支持政策。2020 年10 月，国务院出台《关于印发新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）的通知》，明确提出，要力争经过15 年的持续努力，使我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。

经过多年快速发展，中国已经成为全球半导体和新能源汽车产业最主要市场，技术能力逐步接近国际先进水平。芯片方面，中芯国际已经实现14nm 制程芯片量产；显示面板方面，国内龙头企业京东方已经成为苹果供货商，在OLED 领域不断取得突破；新能源汽车方面，国内已经连续六年成为全球最大新能源汽车产销国，动力电池出货量占国际总出货量的70%。快速的产业发展将引发巨大的保险需求，预计到2030 年，国内半导体产业规模将达到5385 亿美元，新能源汽车保有量将达到8000 万辆以上。

面对旺盛的保险需求，保险业作为管理风险的特殊行业，应该主动作为，提前布局，结合半导体和新能源产业的风险特点和痛点，更好的支持产业高质量发展。……