龚夏

新思科技近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台，高效访问基于台积公司3DFabric的设计方法，以显著推进大容量3D系统的设计。这些设计方法可在台积公司集成片上系统（TSMC-SoIC）技术中提供3D芯片堆叠支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS）技术中提供2.5/3D先进封装支持。这些先进方法融合了3DIC Compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计，可支持解决“探索到签核”的全面挑战，从而推动未来实现新一代超级融合3D系统，在统一封装中包含数千亿个晶体管。

台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“台积公司与我们的开放创新平台（OIP）生态系统合作伙伴开展密切合作，旨在推动高性能计算领域的下一代创新。这次合作将新思科技的3DIC Compiler平台与台积公司的芯片堆叠以及先进封装技术相结合，有助于协助我们的客户满足功耗和性能方面的设计要求，并在高性能计算应用的SoC设计中取得成功。”

3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform通用统一数据模型，整合革命性的多裸晶芯片设计能力，并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术，可在统一集成的3DIC设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台。这种超融合解决方案包括2D和3D可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计以及签核分析。……