几种5G用挠性覆铜板结构

2021-01-09林均秀

印制电路信息 2020年12期

林均秀

（珠海元盛电子科技股份有限公司，广东珠海 519060）

0 前言

通信技术已进入到第5代（5G）时代，通讯设备中使用到大量的印制电路板（PCB），包括挠性印制板（FPCB），为保证信号的高速传输以及减少失真，5G通讯对FPCB材料提出了更严格的低介质损耗（Df）要求。

FPCB所用的挠性覆铜板（FCCL）基材材绝大多数是聚酰亚胺（PI）膜，但常规PI由于其分子链结构导致Df较大，吸水率较大，这两个特点都不适合高频高速材料的要求。由此出现了对PI膜进行改性，以及寻找全新的树脂基材，达到低介电常数（Dk）、低介质损耗（Df）以及低吸水率的FCCL，可以用于5G通讯。

本文将对目前行业中较常用的可以应用于5G的 FCCL的材料种类进行介绍，分为均质材料和改性PI（MPI）两大类。

1 均质材料FCCL

1.1 液晶聚合物膜FCCL

液晶聚合物（LCP：Liquid Crystal Polymer）聚对亚苯基对苯二甲酰胺是一种物理性能优异的热塑性材料，I型热致（熔融）型[1]可以加工成电子行业应用的薄膜，结构式如图1，可以应用于FCCL制造。

图1 热致（熔融）型LCP结构式

LCP薄膜加热可熔，在熔点附近温度与高频用的低粗糙度铜箔压合在一起就形成LCP基FCCL。5G用途的FCCL铜箔厚度为12 μm 或18 μm，LCP薄膜厚度为25 μm～100 μm。

1.2 涂布LCP FCCL

在铜箔上涂布LCP树脂溶液，烘干后去除溶剂，LCP面再与铜箔压合[2]就可以生产成涂布LCP型FCCL。层叠与LCP膜类FCCL是一样的，也是均质LCP材料。通常情况下涂布LCP型FCCL中的LCP基材不能像LCP膜类那样可以加热熔融，这类FCCL在制造FPCB多层板时内层需要搭配合适的纯胶膜使用。