何文灿，杜洪军

（中国电子科技集团公司第29 研究所，四川成都 610036）

1 金字塔（Pyramid）激光封焊机系统构成

金字塔激光缝焊机在中国电子科技集团公司第29 研究所主要用于微波器件的后道封装中，对铝、硅铝等腔体进行封盖焊接。金字塔激光封焊机由GSI 激光光源、手套箱、X-Y-Z 轴运动平台、烘箱、电气控制柜、上位控制计算机等部分构成。其中，激光光源为焊接提供能量，激光将腔体和盖板的结合边缘融化从而达到焊接的目的；手套箱为产品的焊接提供气密环境；X-Y-Z 轴运动平台是承载产品并提供焊接运动的平台；烘箱对焊接前的产品进行烘干处理以除去产品的水气；电气控制柜集中了激光焊接机的电气控制部分，对整个激光封焊机进行控制；上位计算机运行设备控制软件，控制设备各系统进行工作。

2 激光封焊机手动对位焊接

激光封焊机工作过程：首先将烘烤完毕的产品取出放置在手套箱中的X-Y 轴运动平台上并固定，然后在上位控制计算机上将待焊产品盖板的CAD 图纸导出并转换成G 代码的加工文件（图1）。

图1 CAD 图纸导出并转换成G 代码加工文件

通过位于激光头上摄像头的十字光标寻找产品盖板左下角的起点（x0＇，y0＇)，然后利用CAD 生成的G 代码对产品进行焊缝的轨迹拟合，此时运动平台开始按照CAD 图纸生成的G代码运动，由于CAD 图纸中的产品是水平放置，而实际工作台上的产品摆放一定与水平方向（X 轴方向）有一定夹角。在工作台移动过程中，通过摄像头的十……