徐广锐

上海市塑料研究所有限公司 （上海 201700）

上海计算化学与化工工程技术研究中心 （上海 201100）

聚酰亚胺（PI）是一种综合性能极佳的特种工程塑料，具有优异的耐高低温性能、尺寸稳定性、力学性能、电绝缘性及抗热氧老化稳定性，被广泛应用于航空航天、微电子等需要绝缘和散热的领域[1]。但传统PI 材料的导热系数仅有0.2～0.4 W/（m·K）左右，导热性能较差，无法及时散热，很大程度上限制了PI 的应用范围[2]。

导热材料通常分为本征导热和填充导热两种。其中，自身具有导热能力的聚合物材料称为本征型导热聚合物材料。绝大部分高分子材料的导热性能较差，需通过化学合成的方法改变高分子结构性能来提高其自身导热率，但是该法实施较为困难；填充导热填料是目前提高聚合物材料导热性能的主要方法之一[3]。以PI 材料为基体、使用导热粒子作为填充物来构建PI 导热复合材料具有工艺简单、成本低廉等优点，因此填充型导热PI 材料是目前研究和应用的主要方向[4]。常用的导热填充材料有金刚石、碳纳米管、石墨烯、氮化硼、氧化铝、氮化铝、碳化硅等。而对于导热绝缘材料而言，在获得较高导热性能的同时还要保证材料优良的绝缘性能。其中，具有二维片状结构的六方氮化硼（h-BN）表现出良好的绝缘性、低介电、导热性、低热膨胀系数和高热稳定性等突出性能，是制备导热绝缘复合材料的理想填料[5]。碳化硅晶须（SiCw）是一种具有一定长径比和高度取向性的单晶纤维，具有高强度、高模量、高导热率和一定的韧性等特性，常作为优良的补强增韧剂和导热填料[6]。……