胡跃明,李 璐+,罗家祥

(1.华南理工大学 自动化科学与工程学院，广东 广州 510640；2.精密电子制造装备教育部工程研究中心/广东省高端芯片智能封测装备工程实验室，广东 广州 510640)

0 引言

柔性集成电路基板(Flexible Integrated Circuit Substrate, FICS)是一种在聚酰亚胺介质材料表面使用铜箔腐蚀形成线路的印刷线路基板，其制造涉及IC制程、封装和组装3大电子信息制造领域。FICS具有重量轻、体积小、高密度和可弯曲等特点，广泛应用于军工、航空航天、医疗和汽车等高端电子产品领域[1-2]。覆铜技术作为FICS生产的关键工艺，其品质控制与FICS成品的性能休戚相关[3]。尤其是未覆保护膜的铜箔线路在潮湿空气中极易发生氧化变色，直接影响着FICS的外观与电性能，因而铜箔表面氧化缺陷检测对FICS制造过程品质可靠性具有极为重要的保障作用。

正常FICS铜箔表面为黄铜色，而氧化缺陷则呈现出部分氧化的黄褐色或全氧化的黑褐色等特征。颜色特征非常稳定，对于图像的平移、尺度、旋转等变化不敏感，具有很强的鲁棒性且计算简单[4]。基于颜色特征的目标分割与检测技术已广泛应用于金属成分检测[5]、医疗诊断[6-7]、农作物检测[8]等多个领域。张宏伟等[9]运用颜色矢量角等对铜成分进行了检测。程翠兰[10]在HSV空间利用主元分析提取图像颜色特征对矿物浮选精选泡沫进行分类。陈竟博[11]运用跨越8种颜色空间的25维特征对舌诊进行分类。赵贝贝[12]运用颜色直方图统计特征、颜色熵值、主颜色等特征对木材进行分类。赵海[13]运用L×a×b×颜色分量均值特征对皮革进行分类。……