陈莉华/江苏金陵机械制造总厂

0 引言

高频微波模块作为机载雷达的关键部位，其工作可靠性对整部雷达性能具有至关重要的作用。高频微波模块采用多芯片组装技术，内部集成多种裸芯片微组装工艺。其中，电流压焊技术广泛应用于模块中器件引脚与焊盘、大尺寸金带与焊盘之间的互连，以实现各类信号的互通。

电流压焊是一种靠固态金属原子间的相互扩散形成金属键结合的焊接方法，压焊的两个基本条件是一定的压力和一定的温度。对于高频微波模块来说，压焊选用的电极需要规范适当；压焊接合面应有足够的剪切力、拉力，防振性能好，不易脱落；压焊瞬间产生的能量对外围电路的损害应尽可能小。本文通过对两个典型微波模块故障原因进行分析和研究，详细阐述电流压焊技术在微波模块修理中的应用，通过选取合适的电极类型，寻找适用于电流压焊的参数，并对工艺提出可靠性评价，使产品质量进一步得到提 升。

1 电流压焊技术在微波模块修理中的应用试验

1.1 试验准备工作

某型高速数控衰减器模块用于实现对微波信号的数控衰减。每件模块装配20 个梁式引线二极管。该类模块的故障率达30%，主要由梁式引线二极管的失效引起。修理时需要将故障梁式引线二极管拆除，重新焊接合格的器件。其中，梁式引线二极管的可靠焊接是保证微波模块性能良好的关键。

某型放大器模块用于实现对微波信号的低噪声放大。……