刘 壮，郭 超，谢天海，高长水

（ 南京航空航天大学机电学院，江苏南京 210016 ）

碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al）具有高比强度、高比刚度、低热膨胀系数、较好的导热和导电性，是航空航天、光学精密仪器和电子封装等领域的理想材料[1-2]。 其中，较低 SiC 体积分数（15%～20%）的SiCp/Al 复合材料一般作为光学、仪表系统结构件使用[3]。

由于SiCp/Al 复合材料中存在高强度和高硬度的SiC 陶瓷颗粒，其二次加工变得非常困难。 目前，国内外众多学者对SiCp/Al 复合材料的加工技术进行了研究，主要涉及切削加工、电火花加工和激光加工等。 韩荣第等[4]对SiCp/Al 复合材料进行了外圆切削，发现刀具磨损主要由SiC 颗粒造成，且增强相体积分数越高， 切削温度越高， 刀具磨损越严重。Dhar 等[5]研究了电火花加工参数对SiCp/Al 复合材料加工质量的影响，建立了放电电流、增强相体积分数等参数与表面质量、电极损耗之间关系的数学模型，发现增强相体积分数越高，电极损耗越严重，加工表面粗糙度越大。Frank[6]对SiCp/Al 复合材料的电火花加工、激光加工和水射流加工方法进行了对比研究，发现激光加工相比于电火花加工具有更高的加工效率，但热影响区更大且加工表面存在明显裂纹，而水射流加工表面没有热损伤但加工表面质量较差。 总之，各种工艺方法在加工SiCp/Al 复合材料时的优点与局限性并存。

电化学射流加工（ECJM）是电解加工的一个分支，其原理是将具有一定压力的电解液通过金属喷嘴射向工件表面，使工件表面被电解液喷射的部分产生阳极溶解而被去除[7]，但国内外在SiCp/Al 复合材料的电化学射流加工方面研究甚少。……