沈丛

近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装（PLP），与系统级封装（SiP）。另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产商，富士康为何涉足半导体产业？本次在青岛建厂对于其造芯计划意味着什么？将会给中国半导体产业带来哪些利好？

青岛建厂为真

据知情人爆料，富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币（约合86亿美元），该项目致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术，比如扇出、晶片级键合和堆叠。同时，该工厂将于2021年做好投产准备，并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模计算，该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。

由于此次消息并非官方发布，事情爆出后，业内人士纷纷开始猜测本次青岛建厂究竟是真是假，直到官方对此事件做出以下回应：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”值得关注的是.在富士康作出回应后，当日下午媒体便在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额。修正后的报道显示，该工厂的投资金额为15亿元人民币（约合2亿美元）。……