钱锋

集成电路产业是连接软件与应用的桥梁，“无芯片，不AI”已成为业界共识。

中国是全球唯一拥有联合国产业分类目录中所有工业门类的国家。自2010年起，中国已成为世界第一制造大国，在世界500多种主要工业产品中，中国有220多种工业产品的产量居全球第一。作为“新基建”不可或缺的底层支撑，中国集成电路产业正快速发展，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设，但发展任务依然紧迫。

目前，集成电路的问题主要有两方面。一是产业链、供应链存在部分梗阻、“断链”风险，如包括高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液、溅射靶材在内的高端半导体材料等严重依赖进口。一旦断供，产业部分高端芯片将面临危机。二是核心技术受制于人，如EDA软件、光刻机、涂胶机等芯片设计、制造环节中的关键设备、软件、技术等尚未实现国产化。

可以说，除产业链上下游封装测试外，集成电路设计、材料、设备、制造等其他环节均与世界先进水平差距较大，这也迫使中国集成电路产业急需疏“堵点”、补“断点”。

被“卡”多年，究其原因，源于我国长期以来对国外技术和产品的依赖，国内集成电路产业的创新体制机制尚未健全、创新生态体系尚不完善。

如今，在我国大力发展“新基建”的形势下，集成电路发展的任务愈加迫切、艰巨。发展集成电路产业亟须完善创新体制机制，打通创新链、应用链、价值链，依托新基建，深度融合人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术，实现供应链的现代化、产业链的高端化和价值链的最大化。……