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多排密间距长针连接器焊接方法及实现

2020-08-28程虎

机电信息 2020年24期

摘  要:分析了电烙铁手工焊、通孔回流焊、选择性波峰焊等焊接方法焊接多排密间距长针连接器的局限性,提出了焊锡丝绕接焊接的工艺新方法。生产实践证明,此种工艺方法操作过程简单,焊接质量良好,解决了该类连接器焊接难题。

关键词:多排密间距长针连接器;焊锡丝绕接;焊接方法

0    引言

随着电子产品向高集成化、轻型化发展,长针连接器作为电路板之间电气互联的桥梁,在船舶某类型加固计算机中大量使用,逐步取代了传统线缆连接的方式,极大地降低了加固计算机的体积、重量和电装的复杂性。

接插件传统的焊接方法电烙铁手工焊、通孔回流焊、选择性波峰焊,在焊接长针连接器时均存在一定的局限性,特别是焊接多排密间距长针连接器时以上方法无法完成焊接目的。为了实现多排密间距长针连接器的焊接,本文提出了焊锡丝绕接焊接的工艺方法。

长针连接器电装在印制板上的示意图如图1所示。

1    多排密间距长针连接器焊接

1.1    多排密间距长针连接器焊接要求

(1)军工标准要求“焊料一般占满元件面和焊接面焊盘,并且360°圆周覆盖焊盘,孔内焊料应百分之百填充,元件面焊料至少覆盖25%的焊盘面积”[1-2]。

(2)连接器针脚需与连接器对接外壳组装,焊接面针脚距离印制板4 mm处至针脚尖部不能沾有焊锡。

1.2    采用传统焊接方法焊接时的情况

1.2.1    电烙铁手工焊接

电烙铁手工焊接示意图如图2所示。

电烙铁手工焊接对一般的接插件、连接器焊接可以完成焊接目的,但对于多排密间距长针连接器来说,由于电烙铁不能伸入中间焊盘而不能实现焊接目的。

1.2.2    通孔回流焊

一般认为金属含量占锡膏质量的90%,其体积比约为50%,即收缩因子为1/2[3]。使用通孔回流焊时,对于板厚超过2.5 mm的PCB来说,焊盘及通孔中的焊锡量则达不到要求,而且当针脚穿过通孔时针脚侧壁及针尖部都会沾上焊锡膏,加热时会有焊锡残留在针脚侧壁及针尖部,从而造成无法与连接器对接外壳组装。

1.2.3    选擇性波峰焊

选择性波峰焊是一种特殊的波峰焊接方法,它是通过使用微小的喷嘴,形成直径为几毫米的柱状波或小的矩形波,对单点或局部区域实现逐点焊接的过程[4-5]。焊接时针脚侧壁和尖部都会残留有焊锡,而多排密间距长针连接器则要求不能沾锡,故选择性波峰焊也不能达到焊接要求。

2    焊锡丝绕接焊接

2.1    焊锡丝绕接焊接工艺方法

采用手工焊、回流焊、选择性波峰焊均不能按要求完成多排密间距长针连接器的焊接目的,因此提出一种新的工艺方法,即焊锡丝绕接焊接工艺方法。

焊锡丝绕接焊接工艺流程图如图3所示。

2.2    焊锡丝绕接焊接工艺实现

PCB板厚为1.6 mm;连接器针脚长10 mm,针脚直径为0.5 mm,针脚间距为1.0 mm;焊锡丝直径为0.3 mm。

(1)先将PCB板放入烘箱干燥去潮,烘箱温度设置为120 ℃,烘烤时间4 h。

(2)取出PCB板,立刻将PCB板待焊连接器双面焊盘都涂上适量助焊膏。

(3)立即将连接器插装在PCB板上,用锡箔纸从元件面将连接器粘贴固定、全包覆住。锡箔纸主要起定位前固定、加热时隔热保护连接器的作用。

(4)将焊接面连接器对角针脚采用手工焊接的方式进行固定,并记录单个焊点的焊锡丝耗用的长度。经测量,耗锡长度为9 mm。

(5)用绕线器将焊接面其他针脚都绕上焊锡丝,焊锡丝绕接长度为9 mm。

(6)将绕接的焊锡丝用镊子推送至针脚根部,与PCB板紧密接触。

(7)将PCB焊接面朝上,安放在BGA芯片返修工作站上,设置好加热温度曲线,加热。

绕接焊接实物图如图4所示,焊点效果如图5所示。

2.3    实验验证

对焊接好的产品进行温度及振动试验筛查、验证,随机振动谱图如图6所示,温度循环曲线图如图7所示。

按照《加固计算机及外部设备环境应力筛选试验大纲》,通过施加振动及温度循环应力,没有发现产品工艺缺陷或元器件缺陷引起的故障,产品通电工作正常。

3    结语

通过焊锡丝绕接焊接的工艺新方法,有效解决了多排密间距长针连接器焊接难题。经过实验验证,采用该方法焊接的产品质量可靠,符合行业标准。

[参考文献]

[1] 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求:QJ 3117A-2011[S]

[2] 白邈,陈曦,张煜堃,等.航天器用板间长针连接器焊接难点与工艺方法研究[J].航天制造技术,2017(3):21-24.

[3] 张艳鹏,孙守红,王玉龙.通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模[J].电子工艺技术,2015,36(1):21-24.

[4] 严贵生,杨淑娟,王修利,等.选择性波峰焊工艺技术研究[J].航天制造技术,2014(3):10-13.

[5] DIEPSTRATEN G.Selective Soidering[J].Circuits Assembly,2002,13(9):38-42.

收稿日期:2020-05-27

作者简介:程虎(1986—),男,湖北武汉人,技师,研究方向:无线电装接。