時隔CES 2019曝光一年半后，英特尔终于正式发布了旗下首款基于3D Foveros封装技术设计的处理器平台Lakefield。这款芯片最大的特色是采用了10nm（CPU和GPU核心）和22nm工艺（10部分所在的基底层）的混搭，并引入了类似ARM big.LITTLE的大小核技术。对比八代酷睿M（i7-8500Y），Lakefield的封装面积缩小56%，待机功耗降低91%，能效提升24%，图形性能提升1.7倍，GPU AI性能也提升了2倍，堪称极致轻薄型笔记本的绝配。如果你对这颗芯片感兴趣，请留意CFan的后续报道。