车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而，恩智浦近日宣布，将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程。恩智浦将当前最先进的量产制程用于汽车SoC开发，折射出汽车产业对于半导体需求的变化。在智能化趋势下，汽车行业成为半导体细分领域成长最快的市场之一，同时也从性能、安全、整合性等多个层面，对半导体供应商提出了新的挑战。

自动驾驶对车用半导体

提出新需求

在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。Gartner数据显示，全球汽车半导体市场2019年销售规模达410.13亿美元，预计2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，ADAS（先进驾驶辅助系统）/AV（自动驾驶汽车）等新业态主要从三个方面提升了汽车半导体的搭载量。一是ADAS/AV追求更高的计算处理能力。由于ADAS、AV数据产生量大，且需要根据数据进行实时决策，需要更多数量、更大容量、更高传输速率的存储器，也需要性能更高的计算控制类芯片，以及传输速率和带宽更高的通信芯片。二是传感器的数量大幅提升，功能也更加丰富，包括可视化的摄像头以及非可视化的雷达等。三是新能源汽车对电机电控的需求，提升了功率半导体的用量。

自动驾驶通常分为感知层、决策层、执行层三个层级，涉及对环境信息和车内信息的实时采集，对信号的传输、分析和处理，以及指令的生成和控制，对半导体元器件的规格和性能提出了新的要求。……