赵芬娜，陈铸红，吴朋川，李永荃，王海清

（安徽国风塑业股份有限公司，安徽合肥230088）

微电子级聚酰亚胺（PI）薄膜广泛应用于柔性覆铜板（FCCL）基膜及覆盖膜、柔性电路板（FPC）等。柔性衬底是柔性显示器件中的重要组成部分，起到结构支撑以及为光信号传输提供介质的作用。柔性衬底的特性和功能在很大程度上决定着柔性器件的质量。柔性显示器的衬底主要有三种：柔性玻璃、透明塑料和金属箔。柔性玻璃延续了传统硬质玻璃的优点，具有耐药性、热稳定性、高光学透过率、低热膨胀系数等特点，但是其弯曲效果欠佳，且价格昂贵。透明塑料基体与其他衬底材料相比，综合性能比较优异，不仅同柔性玻璃一样具有良好的透光率,而且还具有与金属箔相当的柔韧性。因此,透明塑料基材是柔性显示衬底材料的理想选择。聚酰亚胺是现有材料中耐温性最好的一类聚合物材料[2]，因其优良的耐低温性、耐辐射性、介电性能和机械性能[3]，被认为是极具应用潜力的一类柔性衬底材料。PI薄膜线性热膨胀系数[4]是决定柔性电路板尺寸稳定性的关键物理参数，是能否用于柔性电路板最主要的性能指标。

1 实验部分

1.1 实验原料

微电子级聚酰亚胺薄膜，膜厚：12.5 μm、25 μm、38 μm、62.5 μm、75 μm。

1.2 实验设备

岛津热机械分析仪（TMA），型号：TMA-60。

1.3 实验方法

从样品上裁取5 mm×10 mm薄膜试样，采取两端夹紧的拉伸模式，将试样置于恒定的高纯氮气流中，气体流量为50 mL/min。在适当的负荷下，从起始温度40℃，以不超过5℃/min的升温速率升至250℃，计算试样的平均线性热膨胀系数[5]。……