李晓东，张晨宇，黄 迪

(1. 东北大学 材料科学与工程学院，沈阳 110819； 2. 东北大学 材料各向异性与织构教育部重点实验室 陶瓷与粉末冶金研究所 沈阳 110819)

0 引 言

近年来，随着电子封装向微小化、高密度化、柔性化的发展趋势，制备出具有低熔点、高导电率、力学性能优良、可焊性能良好的新型连接材料已成为国内外研究的热点[1-4]。然而，目前广泛应用的焊料的焊接温度大多高达250 ℃，如此高的封装温度势必会对温度敏感材料如导电聚合物、有机发光二极管、聚合物发光二极管、PET基板等造成热损伤[5-8]。因此，开发出高性能的低熔点连接材料是低温电子装联技术发展的关键。

基于In、Sn、Bi、Zn等元素的多组分合金具有较低的熔点，是近年来低熔点连接材料的重要研究方向[9-14]，In-Bi共晶合金是其中一种新兴的低熔点焊料。由于In-33.3Bi合金具有较低的熔点(72 ℃)，可以作为低温焊接材料的备选材料[15]。目前，已有关于In-Bi焊料与各种基板相互作用的研究报道。例如，Jang等人[16]发现以In-Bi作为焊料连接Bi2212超导体和Cu-Ni金属时，引入Ag涂层可以显著改善连接强度；Knut[17]发现以In-Bi箔片作为焊料可以在115 ℃实现背景PZT的连接，并且使服役温度提高至271 ℃。但是这些研究的焊接温度均高于100 ℃，仍不能满足某些特殊温度敏感材料的热加工需求。比如，PET基板在高于110 ℃下热处理后会性能会严重降低[18]。另外，为了扩大In-Bi焊料的使用范围，需要制备相应的焊膏，首先需要将In-Bi合金铸锭加工成适宜焊接的焊粉。理想的焊粉应满足粒径均匀、球形度高、表面光滑、长径比<1.5、表面氧含量低等要求。目前，有关In-Bi合金焊粉的制备方法还少有报道。

本文采用环保、简单的液相分散法，以聚乙二醇400(PEG400)等溶剂为分散剂，制备了球形度较高，粒径均匀的In-Bi焊料粉体。……