司马林，王鹤峰，李永锋，王 昊

(太原理工大学 机械与运载工程学院， 太原 030024)

0 引 言

随着电子设备朝着轻量化、小型化的方向不断发展，电子元件的集成度越来越高，其内部硬件的散热问题受到了广泛的研究和关注。有效的散热是保证电子设备性能和寿命的重要因素。热管理器应立即将热量转移，以保持电子元件工作的最适温度，尤其是高频设备。因此，开发一种高导热率的散热材料，成为当前各大机构的研究热点[1-3]。

石墨烯(G)是一种二维晶体，具有极高的导电、导热、耐腐蚀等优异的性能，在微电子、导热散热领域具有极好的应用前景[4]。浙江大学高分子系高超教授团队研发出一种新型石墨烯组装膜，它是目前导热率最高的宏观材料，同时具有超柔性，能被反复折叠6 000次，承受弯曲十万次[5]。查莫斯理工王腾团队利用碳纳米管(CNTs)和石墨烯纳米片(GNs)制备了具有三维纳米级CNTs/GN框架的分级散热片，其导热系数与CNTs或GNs相比具有更高的导热系数。此外，还构建了一个三维桥接碳纳米(CNR)/石墨烯混合薄膜，其中CNRs与石墨烯薄片共价结合，热传输在CNR/石墨烯混合纸的跨平面方向上得到了高度的改进[6]。富勒烯(C60)是石墨烯的同素异形体，是一种零维的碳材料，因其外形酷似足球也称“足球烯”，具有极强的抗氧化性，热稳定性[7-8]。

本文采用零维的富勒烯作为石墨烯片层之间的桥接构件，通过自组装法将石墨烯与富勒烯复合，再于真空下依次进行碳化、石墨化。最后进行冷压处理，以此来增强薄膜的跨界面热传输效率、机械强度以及热稳定性[9-13]。……