展亚鸽

摘要： 为了提高电子装配工艺编制效率， 改善工艺管理状况， 对电子装配工艺设计过程中用到的通孔组装工艺（THT）和表面贴装工艺过程进行优化管理。综合以上存在的问题，决定对波峰煌参数设计实施优化，对锡膏厚度实施统计过程控制，预防缺陷的产生。

关键词：电子装配;表面贴装;优化管理

电子装配的两大要素是元器件和装配工艺，同时还涉及：电子学原理、电子电路、焊接原理（包括润湿原理、毛细原理、流体学原理、分子扩散原理等等）等理论和技术。而电子装配的关键工艺则是改进电子产品质量的切入点，其中最基本的装配工艺是通孔组装工艺和表面贴装工艺。前者采用通孔组装元器件和波峰焊;后者采用表面组装元器件（SMC/SMD）和回流焊;同时使用THT和SMT称为混装电子装配的两大要素是元器件和装配工艺，同时还涉及：电子学原理、电子电路、焊接原理（包括润湿原理、毛细原理、流体学原理、分子扩散原理等等）等理论和技术。

电子技术的发展日新月异， 元器件尺寸越来越小、种类越来越多，由此带来电子装配技术的高密度、集成化。电子装配所涉及的知识将更多，同时随着市场竞争的越来越激烈，电子设备结构复杂与改型快的矛盾、预研与实际生产之间的矛盾也将表现地更加突出。

而电子装配的关键工艺则是改进电子产品质量的切入点，其中最基本的装配工艺是通孔组装工艺（through hole technology， THT ）和表面貼装工艺（surface mounted technology SMT）。前者采用通孔组装元器件（THC）和波峰焊;后者采用表面组装元器件（SMC/SMD）和回流焊;同时使用THT和SMT称为混装。……