文东旭　张郭勇

摘 要：电子装配领域，SMT技术在90年代得到迅速发展和普及，目前已逐步发展成为电子装联技术的主流，行业的不断发展也推动了SMT自动化程度越来越高，但是相比于行业内先进的OEM，科研院所在SMT产线的自动化程度还有较大差距，主要是受到小批量、多品种产品特点下物料因素的制约。本文以具体实践岗位为基础，讨论了针对科研类院所小批量、多品种产品在散状物料常态化的状态下，实现自动贴装的解决方案，不仅降低了成本，还提高了产品质量和设备利用率。

关键词：SMT;贴片机;小批量;多品种;散料贴装

中图分类号：TN05 文献标识码：A 文章编号：1671-2064（2020）06-0096-02

0 引言

对于大多数科研院所，虽然全自动贴装设备的引入使原来纯手工贴装实现了元器件机器全自动贴装。但科研院所的产品特点大多为多品种、小批量，并且元器件筛选等级较高，在物质齐套环节通常没有备份，来料时严格按照BOM数量发料，就造成了很多器件都只有几只甚至只有一两只。此外，即使产品生产数量相对较大，由于元器件都要经过二次筛选，原本整盘封装的器件在筛选后也都变成了散料。所以虽然有了全自动贴装设备，但是物料状态较差，最终只能采用机贴+手补的方式完成SMD贴装，设备利用率也非常低，严重的影响了生产进度，成为了SMT产线上的瓶颈工序，如图1，图2所示[1]。

1 解决方案

要解决多品种、小批量产品装配效率低的问题，首先要提高设备的利用率，而提高设备利用率的前提则先要解决大量散状元器件的上机问题。……