小尺寸高k栅介质MOS器件栅极漏电特性研究
2020-06-21王成刚
科学导报·学术 2020年70期
王成刚
【摘 要】伴随着MOSFET尺寸的缩小,栅氧化层的厚度不断减小,栅极漏电流迅速增加。高k栅介质取代传统的SiO2后可以较为有效的将栅极漏电减小,因而成为了现在研究比较热点的问题。文章就小尺寸高k栅介质MOS器件栅极漏电特性进行相关的研究和分析。
【关键词】小尺寸高k栅介质;MOS器件;栅极漏电特性
前言:
小尺寸介质MOS器件是一种半导体元件,其内部具有非常规整的结构,和稳定且可加工的特性,使得它在漏电流作用下泄漏时有更大泄露速率。由于绝缘子存在于电极表层中,所以极易被氧化而老化、脱落。文章针对小尺寸高k栅介质MOS器件栅极漏电特性进行研究,在器件物理基础上,分析了量子效应的影响,给出了具体的泊松方程边界条件,应用自洽的方法求解一维薛定谔与二维泊松方程,精确的计算出来载流子浓度分析布以及量子化能级等。
1、栅极漏电的研究意义
在日常生产生活中,绝大多数的金属制品都是利用栅极泄漏来实现漏电,例如铜铝薄膜、印刷电路板等。而随着科技水平和制造工艺要求不断提高,对材料科学研究力度加大,人们一直致力于半导体元件器件型腔介质MOS器件正负零电压测量系统研制成功并应用于生产领域中。但在实际应用过程之中,该系统仍存在诸如精度不高、寿命短、稳定性差等问题,使之难以实现大规模批量生产,因此需要设计出MOS器件极漏电检测系统。该装置采用了低频、宽禁带法和差分放大倍增等方法对传感器输出的信号进行有效分析,并且通过将测量值与理论值加以对比,最终得到阻性电压,从而实现零泄漏。……
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