李实

在这个智能移动设备已经占据了我们生活绝大部分的年代，如何设计一颗更好、更节能、更适合移动设备使用的处理器，一直以来都是芯片厂商最为关注的话题之一。在ARM架构中，ARM推出了诸如big.LITTLE以及现在被称作DynamIQ大小核匹配的一整套软硬件解决方案，并带来了非常不错的使用效果。在x86架构这边，截至目前依旧是大核心对大核心、小核心对小核心，还没有一款产品能够融合两者的优势。不过，在x86上的这个空白可能要被英特尔填补了。2019年，英特尔就宣布了新的Atom、Core架构以及全新的Foveros 3D封装技术，以及这些技术综合而来的全新Lakefield处理器和其代表的全新混合式异构架构。随着Lakefield处理器的消息不断爆出，各种有关这款产品在设计和性能方面的数据开始走向前台，引发了人们对采用这款全新设计、全新架构和独特异构方案的处理器的好奇。今天，本文就综合多方内容，对这款英特尔未来的移动处理器之星进行解读。

去年，英特尔发布了Lakefield架构。当时和Lakefield-起登场的还有全新的3D封装技术Foveros以及一些全新的处理器架构设计。作为英特尔近十年来改变最大的处理器产品，Lakefield在设计思路和实现方式上给人们带来了全新的思考，这款堪称里程碑式的产品，一定会在整个处理器的发展历史中留下浓墨重彩的一笔。

先来看名称，Lakefield是一款移动SoC的代号，也是这款SoC架构特征的名称。设计方面，全新的Lakefield带来了大量不同于之前处理器的设计，包括更小的电路板尺寸、更出色的功耗和性能功耗比表现等。……